3분기 영업익 DS 7조 등 모두 12조
엔비디아에 HBM3E 납품 공식화
코스피 최고치, 예탁금 사상 최대
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 회복하며 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 HBM의 내년 물량을 사실상 완판했다며 증산 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다.
삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 3분기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계했다고 30일 공시했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 영업이익 7조원을 기록하며 호실적을 이끌었다. 매출은 33조 1000억원으로 집계됐다. 특히 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다.
삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 그동안 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 노력해 왔는데, 납품 사실을 공식화한 것이다.
삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 크게 확대해서 수립했다”면서 “다만 추가적 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다.
4분기 이후에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 지속될 것으로 보이면서 일부 제품에서는 공급 부족 현상도 예상된다. 이에 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파(생산능력) 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고, 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망”이라고 말했다.
디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 고급 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 AI 산업의 성장으로 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 내다봤다.
다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해선 “관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 있어 더 주의 깊게 보고 있다”고 말했다.
이날 삼성전자의 선전으로 코스피는 종가(4086.89)와 장중 최고치(4146.72)를 모두 경신했다. 투자자예탁금도 지난 29일 기준 사상 최대인 85조 9159억원까지 불어나며 개미들을 중심으로 ‘불장’을 이어갔다.
신융아·이승연 기자
2025-10-31 16면
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